1）根據產品規格-SPEC，確定主板尺寸
2）與ID溝通板的大小和形狀
3）根據主板的大小和特性來確定元器件的選擇，需要和硬件溝通確認
4) 確定元件的放置
5）調整板形，盡量增加板形的弧度（用于ID設計）
6）將主板的板形圖輸出給硬件進行通訊調整，與硬件進行通訊，調整元器件的選擇和放置
9）與硬件溝通后，調整板形的大小和形狀（如果主板面積不足，調整圓弧或增加主板形狀）
1.初步堆疊
一般情況下，會先開始產品堆垛設計，根據產品定義規范進行堆垛，初步確定板形。 這時候沒有ID渲染，一般對外觀和尺寸都有要求。
另外，放置一些關鍵部件，如：LCM、Camera、電池、SIM卡座、TF卡座、電池連接器、天線的形式和尺寸等。
期間，棧將繼續與基帶工程師、射頻工程師和ID設計師協商，初步確定掛件的大概面積和位置。
在此過程中，會出現重復、裝修方案（結構）可能被推翻、部件更換、位置調整等情況。
這就是前期的粗暴堆砌。 這時候硬件工程師只是在做原理圖，還沒有開始裝修。
但是他必須知道我的元器件能不能粗略的放在這個方案中，RF工程師必須大致知道射頻的可行性。
2.棧的第一張圖
審核通過后，會畫出結構（dxf格式）給硬件工程師。
第一張圖不能很詳細。 它不會標出揚聲器和其他焊盤區域的具體位置坐標、禁區、限高區等，但會在圖片上畫出一個大致的區域。 如果有任何有用的新材料，你應該告訴硬件，并提前提供規格給他們（布局用于建庫，你需要確認包裝，參考位置等）。
疊放要特別注意，要設置一個原點，盡量讓這個case的原點都在這個點，讓CAD的原點和這個點重合，然后轉換成dxf提供給硬件。 如有需要，同時提供板形的emn文件。 也使用相同的來源。
3、五金飾品與疊放精致
基帶工程師和射頻工程師根據dxf文件裝飾零件，可能會遇到一些新的問題，需要工程師之間的協調配合。
1）認為有問題的地方要及時提出
2）有疑問，一起討論解決
3）如果變化較大，堆疊需要及時更新圖形文件到硬件
4) 硬件可以請求改變組件的位置，但它必須與堆棧通信良好。 同樣，堆棧也必須在請求發生變化時及時通知硬件。
堆疊與五金飾品同時開始細化，但需要考慮一些容易被忽視的問題，以及一些需要與五金配合的問題。 不注意這些問題可能會導致未來不必要的修改。
1) 各種連接器pin 1的確認，連接器pin的訂購，如：Camera Socket，FPC連接器等。
2）標記各種焊盤的+和-極
3）PCB上地露銅的位置和尺寸
4）禁區（清關區）
根據與硬件工程師（基帶、RF、LAYOUT）的不斷溝通，最終確定布局和器件選型。 大家確認沒問題后，結構工程師會提供最終的DXF文件或PCB EMN文件給硬件工程師，硬件工程師會制作最終的EMN 器件圖發給結構工程師，結構工程師 確認后將最終的疊版圖歸檔，并安排拼版等需要打樣的圖紙的輸入，并確認疊版A送出打樣。
