現(xiàn)代電子產(chǎn)品離不開熱設計。如果沒有熱設計，你的產(chǎn)品會越來越熱。典型的是夏季筆記本和口袋里的智能手機。原因如下：
1)系統(tǒng)集成度越來越高；
2)廣泛使用大功耗器件；
3)系統(tǒng)容量大，產(chǎn)品體積小；
4)環(huán)境適應性要求越來越高(比如戶外產(chǎn)品越來越多)。
熱對電子可靠性的影響如下：
1)電子產(chǎn)品可靠性(壽命)故障的40%以上是由溫度問題引起的:電子零件的溫度上升10度，壽命下降一半。
2)電子設備的性能隨工作溫度的升高而變化(電容最明顯)。
2.熱設計概念
綜合利用傳導、對流、輻射三種換熱手段，將發(fā)熱源設計為低熱阻通道，以滿足設備散熱要求。
3.熱設計目的
熱設計的目的是確保產(chǎn)品在指定的環(huán)境規(guī)格下正常工作，達到產(chǎn)品的可靠性目標，滿足產(chǎn)品各部分溫升的限制性要求。
熱設計目標是可靠性目標的一部分。
4.對流、傳導和輻射的概念
熱量總是自發(fā)地從高溫區(qū)傳遞到低溫區(qū)，或者從物體的高溫部分傳遞到低溫部分。有三種傳遞方式：
1）傳導
2）對流
3）輻射
4.1 傳導
當物體直接接觸傳導時， 能量交換通過分子間動能傳遞。
公式：Q = K A △t / L
Q ---- 傳導散熱， W
K ---- 導熱系數(shù), W/m·℃
A ---- 導體橫截面積， m2
△t ---- 傳熱路徑兩端溫差， ℃
L ---- 傳熱路徑長度， m
常用材料的導熱系數(shù)：
鋁約180，壓鑄鋁120，鐵約40 、銅390(但銅的密度是鋁的3倍，重量，價格)，石墨是各向異性，x方向是10，Y，Z方向可達600，重量輕。
導熱系數(shù)大，內部溫差小。
熱管是一種傳熱能力極高的結構，其導熱系數(shù)可達1萬以上。
我們經(jīng)常在芯片和散熱器之間添加導熱（絕緣）材料，因為兩個表面不均勻，中間有空氣，需要填充導熱性好的材料。材料需要良好的形狀適應性，盡可能薄和高壓（注意芯片能承受的最大壓力）；
常見的導熱介質材料包括導熱膠、導熱硅脂、導熱軟硅膠墊片、導熱云母片、導熱相變材料等。
由于導熱硅脂具有良好的填充性，熱阻小于其他導熱絕緣材料；
目前常用導熱硅脂的導熱系數(shù)為0.8~1，但也有2、4、5，最大可達10。
4.2 對流
當流體通過固體表面時，對流是流體與固體交換。
公式： Q = hc A △t
Q ---- 對流散熱量， W
hC ---- 換熱系數(shù), W/m2·℃
A ---- 有效的換熱面積， m2
△t ---- 換熱表面與流體溫差， ℃
對流換熱與表面流速和換熱面積有關。我們使用散熱器，本質上是為了增加換熱面積；
當速度增加到一定程度時，換熱量的增加并不明顯；
一般情況下，插箱單板間的風速在風機強制冷卻時可超過1m/s。
4.3 輻射
輻射是通過電磁波傳遞熱量的過程。
公式：Q = ε · σ · T4
Q ---- 輻射散熱， W
ε ---- 散熱表面輻射率， W/m2·℃
σ---- 斯蒂芬-玻爾茲曼常數(shù)， 5.67×108(W/m2K4)
T ---- 絕對溫度, K
輻射換熱主要要求溫差大；
影響輻射率的因素：材料、表面粗糙度、波長等；
對于室外設備，輻射率大，吸收率大，應注意防輻射措施；
對于自然散熱的情況，必須考慮輻射散熱，這時，輻射散熱是一種重要的散熱方法；對于強迫冷卻的設備，可以忽略輻射散熱。
5.熱設計過程
熱設計結構應用于各種機械行業(yè)。
所謂的熱設計大多是指散熱設計，但作者也接觸過PTC事實上，加熱產(chǎn)品也屬于熱設計。
根據(jù)產(chǎn)品的不同，其結構變化很大，因此很難有固定的標準。但總體設計軌跡仍有軌跡可找，其細節(jié)有許多相應的標準和文檔數(shù)據(jù)可找到。根據(jù)總章程的流程設計可以遵循軌跡的特點。
1)明確分析設計要求；(針對事物的問題)
2)選擇合適的標準和文檔；
三、照章辦事；
4)專業(yè)表現(xiàn)；
5)特征優(yōu)化:書面形式的上升空間；
6）平時的積累，為第二步做準備。
5.1 明確分析設計要求；(針對事物的問題)
機械也有很多子行業(yè)，不同行業(yè)對熱設計的要求非常不同。就像作者上面的加熱設計和散熱設計不可能一樣。
一般對熱設計要求如下：
1)溫度要求；
2)溫升等級；
3)壓力(或高度)；
4)太陽或周圍其他物體的輻射熱載荷；
5)可用的熱沉狀態(tài)(包括類型、溫度、壓力和濕度等)；
6）冷卻劑的種類、溫度、壓力和允許的壓降
熱設計必須符合要求規(guī)范和測試要求。
如有要求規(guī)格書，規(guī)格書必須對上述熱設計要求有詳細規(guī)定。
因此，對規(guī)格書的解釋在設計之前是非常重要的常被從業(yè)者忽視)。
如果您自己設計或沒有規(guī)格，您需要根據(jù)國家行業(yè)的要求收集相關的測試標準，因此產(chǎn)品注重質量會更麻煩，但您可以參考同一行業(yè)強大公司的規(guī)格。
設計要求得到的方法具體做法詳見：
高階篇：4.1）QFDI(客戶需求轉換為設計要求)
了解自己的行業(yè)環(huán)境，明確熱設計要求，是做好設計的第一步。
5.2 對癥選擇合適的標準和文檔資料
熱設計過程分為兩步：
5.2.1 選擇合適結構的熱設計
大多數(shù)熱設計的目的是散熱，即冷卻，而不是加熱。因此，作者直接通過冷卻（加熱設計可設計可參考）。
1)冷卻方法的分類包括:
①根據(jù)冷卻劑與被冷元件的配置關系
a. 直接冷卻
b. 間接冷卻
②按傳熱機理
a. 自然冷卻(包括導熱、自然對流和輻射換熱的單獨作用或兩種以上換熱形式的組合)
b. 強迫冷卻(包括強迫冷卻和強迫液體冷卻)
c. 蒸發(fā)冷卻
d. 熱電致冷
e. 熱管傳熱
f. 其它冷卻方法
2)在選擇冷卻方法時，主要考慮熱流密度、體積功率密度、溫升、使用環(huán)境、用戶要求等。
注意：
①確保所采用的冷卻方法具有較高的可靠性；
②冷卻方法應適應性好；
③冷卻方法應便于測試、維護和更換；
④冷卻方法應具有良好的經(jīng)濟性；
3）自然散熱
當電子設備的熱流密度小于0時.08w/cm2.體積功率密度不超過0.18w/cm3.自然對流冷卻通常可以使用。自然對流冷卻是利用空氣流過物體表面時的能量交換，利用空氣密度和溫度關系（熱空氣上升）帶走熱量。
在自然散熱中，應考慮傳導、對流和輻射。
4）強迫風冷
當電子設備的熱流密度超過0時.08w/cm2.體積功率密度超過0.18w/cm3.自然冷卻不能完全解決其冷卻問題，需要強制空氣冷卻的外部動力。
強迫空氣冷卻通常使用通風機，使冷卻空氣通過電子元件帶走熱量。
5）熱阻
當熱量以熱傳導的形式在物體內傳遞時，遇到的阻力稱為導熱阻。
熱流(功耗)通常模擬為電流；溫差模擬為電壓；熱阻模擬為電阻。
降低傳熱熱阻的方法有幾種:
6)選擇散熱結構時，一般準確的流程如下:
①根據(jù)傳熱機制選擇散熱方式，如自然冷卻；
②從對流、傳導和輻射三種熱傳導方法中選擇合適的結構，形成自然冷卻。自然冷卻應考慮三種熱傳導方法。
因為每個行業(yè)的熱要求都會有很大的不同，所采用的主要手段也會有很大的不同。因此，建議比較基準產(chǎn)品，選擇合適的熱設計結構，是最安全的。記住在這里，自我心爆炸，隨意選擇熱設計結構，優(yōu)缺點。
比如標桿產(chǎn)品選擇強制冷卻(水冷或風冷)而不是自然冷卻是有原因的，千萬不要隨意改變。
理由詳見：
①標桿產(chǎn)品的拆解與分析(benchmarking)
②階篇：4.3.3）DFMEA現(xiàn)有設計：預防控制和探測控制
作者將單獨開一個小節(jié)，列出一些例子作為參考。
5.2.2 選擇該熱設計結構對應的標準
很少有嚴格的熱設計結構構的嚴格標準很少，作者看到的熱設計文檔大多是參考性質。
因此，在設計過程中，需要確定熱設計結構的細節(jié)特征，并在此結構范圍內再次細化標準的搜索，直到找到最小特征的標準。
如PCB首先確定版本的熱設計PCB版本需要設計，然后參考PCB熱設計實例確認了熱設計的傳熱機，以及對流、傳導和輻射的組合，最后根據(jù)供應商的標準確定具體尺寸和技術要求、公差等。
5.3 照章辦事
5.3.1 耐心解讀標準
由于熱設計結構的標準不完善，即使是好供應商提供的標準也難以說是正確和完善的，因此通讀、理解和梳理這些不完善的標準需要耐心和專業(yè)素質。
5.3.2 作圖
材質，尺寸與公差，測試等要求，都是要在圖紙上表現(xiàn)。規(guī)范的圖紙是實力的體現(xiàn)。
5.3.3 熱仿真分析
由于缺乏純手動計算，有熱仿真技術來代替計算書，機械熱仿真的要求越高。
還別說，最近作者發(fā)現(xiàn)很多公司對熱設計仿真都有要求，這是對結構工程師的一個加分項目，可以多學學。
模擬的步驟實際上是相似的，但基于流體分析的細節(jié)，一些模擬將非常困難，但也建議結構工程師可以嘗試一些初步的熱模擬（如單板級以下）。
熱仿真分析范圍包括：
①統(tǒng)級分析：著眼于機柜、插箱等整個系統(tǒng)，分析整個系統(tǒng)的流場、溫度分布；
②單板級分析
給定單板的局部環(huán)境，分析單板上芯片的散熱情況，優(yōu)化設備布板與單板的接地、過孔等設計；
③芯片級分析
建立芯片的詳細包裝模型，分析芯片內部的溫度分布。芯片模型包括物理模型和熱阻模型。
5.4 專業(yè)表現(xiàn)
1）圖紙；
產(chǎn)品的熱設計圖紙包括熱傳導路徑上的所有部件。
2)熱仿真分析結果；
審核時請檢查這兩件事。
5.5 特征優(yōu)化：書面形式的上升空間
以書面形式表達熱結構的優(yōu)化設計方法可寫在熱仿真分析報告中。
熱設計結構的優(yōu)化方向如下：
1)熱設計結構各參數(shù)優(yōu)化(模擬工程師工作范圍)；
2)熱設計結構方向優(yōu)化:如將自然冷卻改為強制冷卻(結構工程師的工作范圍)。
5.6 為第二步做準備
由于沒有一步一步的設計標準，平時的積累尤為重要。
具體原因見對癥設計總章節(jié)，這里就不解釋了。
6. 熱設計實例
本文介紹了一些熱設計的例子，可作為標桿設計的參考。
6.1 PCB板熱設計
6.1.1 采用散熱PCB
–印刷電路板上涂有金屬導熱板；
–印刷線路板上涂有金屬導熱條；
–導熱金屬芯夾在印刷電路板中間。
導熱印制板在安排時要更加提防：因為非金屬和環(huán)氧玻璃絲板的熱伸展系數(shù)分辨較大，如膠接不妥，大概惹起通路板翹曲。
6.1.2 印制板上電子元器件的熱安置本領
安置在印制板上的元器件的冷卻，重要依附導熱供給一條從元器件到印制板及機箱側壁的低熱阻路途。元器件與散熱印制板的安置情勢如次圖所示。
①為貶低從器件殼體至印制板的熱阻，可用導熱絕緣膠徑直將元器件粘到印制板或導熱條（板）上。若不必粘結，應盡管減小元器件與印制板或導熱條（板）間的間歇。
②安置大功率器件時，若沿用絕緣片，可商量導熱硅橡軟片。為了減小界面熱阻，還應在界面涂一層薄的導熱膏。
③同一塊印制板上的元器件，應按其發(fā)燒量巨細及耐熱水平分區(qū)陳設，耐熱性差的器件放在冷卻氣旋的最上流（進口處），耐熱性好的器件放在最卑劣（出口處）。
④有大、小范圍集成通路攙和安置的情景下，應盡管把大范圍集成通路放在冷卻氣旋的上流，小范圍集成通路放在卑劣，以使印制板上元器件的溫升趨于平均。
⑤因電子擺設的處事溫度范疇較寬，元器件引線和印制板的熱伸展系數(shù)不普遍，在溫度輪回變革及高溫前提下，應提防采廢除除熱應力的少許構造辦法。如次圖所示。
對于具備軸向引線的圓柱形元件（如電阻、庫容和二極管），該當供給的最小應急量為2.54mm，如圖5-13a所示。
巨型矩形元件（如變壓器和扼流圈），應像圖5-13b、c那么留有較大的應急量。
在印制板上安置晶體管，常使晶體管底座與板面貼合，如圖5-14a所示。 這是一種不好的安置辦法，由于引線的應急量不夠，會引導焊點隨印制板厚薄的熱脹冷縮而斷裂。
安置晶體管的幾種較好本領如圖5-14(b)～(e)所示。
6.1.3 印制板路軌熱安排
印制板路軌起兩個效率：導向和導熱。
動作導熱用時，應保護路軌與印制板之間有充滿的交戰(zhàn)壓力和交戰(zhàn)表面積，而且保護路軌與機箱壁有杰出的熱交戰(zhàn)。下圖是少許典范的路軌構造及其熱阻值。
6.1.4 印制板的有理間距
–對于依附天然透風散熱的印制板，為普及它的散熱功效，應商量氣旋流向的有理性。
–對于普遍規(guī)格的印制板，豎直安置時的外表溫升較程度安置時小。
–豎直安置的印制通路板，天然散熱時的最小間距應為19mm，以提防天然震動的中斷和阻礙。
6.2 散熱器的采用
6.2.1 散熱器的采用過程
按照元器件的熱流密度、體積功率密度、溫升訴求及散熱辦法（天然冷卻、抑制風冷），決定能否加裝散熱器。
普遍地說，熱流密度小于0.08W/cm2，沿用天然冷卻辦法；熱流密度勝過0.08W/cm2， 體積功率密度超0.18W/cm3，須沿用抑制風冷辦法。
固然，運用上述這個判據(jù)是有基礎的：一是上述本領是假如熱量平均散布在所有擺設的體積中；二是擺設內的熱量能充溢地傳到擺設外表。
按照器件功耗、情況前提及器件溫度降額訴求的承諾結溫，決定散熱器的形勢并經(jīng)過計劃，計劃出散熱器的外表積。
6.2.2 采用散熱器，貶低散熱器熱阻
下圖為安置于散熱器上的功率器件等效熱路圖
RTj——功率器件的內熱阻，常常由器件的創(chuàng)造廠家供給；
RTp——器件殼體徑直向范圍情況的換熱熱阻，稱為器件的外熱阻；
RTc——器件與散熱器安置面之間的接 觸熱阻；
RTc——散熱器熱阻。
因為RTp宏大于其它熱阻值，所以總熱阻計劃式為：
RT=RTj+RTc+RTf；
安排訴求功率器件的結溫應滿意：
tj=Pc（RTj+RTc+RTf）+tf≤tj，max；
6.2.3 還要提防的幾點
1）散熱器外表應舉行氧化發(fā)黑處置,以鞏固輻射換熱功效。在天然對流情景下, 輻射換熱效率較超過,不妨普及25%的散熱量, 以是, 只有是器件鄰近有高熱源, 散熱器外表都應涂覆或氧化發(fā)黑處置以普及輻射本能。
2）散熱器的材料質量，普遍引薦采用鋁材、鑄鋁或純銅。
3）按照訴求，不妨采用枯燥式散熱器、鋁材散熱器、叉指型散熱器；也不妨采用熱管散熱器，冷板按散熱器，熱板（vapor chamber)散熱器，石墨散熱器。
4）鋁材散熱器的齒面應加漣漪齒，型材散熱器的肋片外表減少漣漪不妨減少10%到20%的散熱本領，漣漪齒的莫大為0.5mm，寬窄為0.5mm～1mm，以減少對流換熱功效。
5）應保護鋁材散熱器基板有確定厚薄，以減小傳導熱阻。
6）散熱器本能與筆直氣旋目標的寬窄成正比，與氣旋目標長度的平方根成正比，以是減少散熱器寬窄的功效要好于減少長度；對于散熱器的流向長度大于300mm，應把散熱器的齒片從中央割斷，以減少氣氛擾動，普及對流換熱功效。
6.2.4 散熱器的安置訴求
1）器件與散熱器的交戰(zhàn)面應維持平坦晶瑩,散熱器的安置孔要去刺。
2）器件與散熱器和導熱絕緣膜間的一切交戰(zhàn)面處應涂導熱硅脂或加其它導熱絕緣資料。
3）免涂導熱硅脂的導熱絕緣膜在交戰(zhàn)面處不妨不涂導熱硅脂
4）對于自然冷卻方式，鋁型材散熱器的安裝應使齒槽與水平面垂直，以增強自然對流的效果；對于強制冷卻方式，鋁型材散熱器的安裝應使齒槽與風的流動方向平行。
5）為降低器件與散熱器的接觸熱阻，應適當加大接觸力。為避免對組件施加壓力，必須正確支撐散熱器。
6.2.5 散熱器加工工藝
①沖壓沖壓件
②鋁型材
③鑄造（鑄造、壓鑄）
④粘合和型鍛翅片
⑤折疊翅片組件（折疊齒）
⑥去皮
6.3 熱管
熱管的組成如下圖所示：
熱管主要由外殼、工作流體和毛細吸收層三部分組成。
通常外殼材料為純銅；工作流體為純水（用于其他用途的熱管，工作流體也可以是其他類型），含量很少；槽型、篩型和燒結型，其中槽型和燒結型應用最為廣泛。各種熱管的優(yōu)缺點如下表所示。
熱管是一種導熱率非常高的導熱材料，可以達到30000W/m.℃以上，而且熱管的熱導率不是恒定的。在一定范圍內，受熱端溫度越高，熱管的導熱系數(shù)越高。但是，當溫度達到一定水平時，熱管的導熱系數(shù)會急劇下降，從而導致故障。因此，對于不同規(guī)格的熱管，都有一個最大的傳輸功率。
7. 善后
今天的產(chǎn)品設計幾乎肯定有熱設計，沒有熱設計。產(chǎn)品很難找到，所以這一章是必須的。記住“傳導、對流、輻射”三種熱傳導方式，面試的時候喜歡問他們。
還有一點簡單的熱模擬可以作為結構工程師學習，這也是一個加分點。
